成都易力高导热垫片

2021-09-13 15:28:28 推荐阅读:

导热垫片来源:  

导热垫片是应用于发热无件和散热元件之间的空气间隙,同时具有很好的柔性和弹性特征,并使其能够应用于非常不平整的材料表面。热量从分离器件或整个电路板PCB上传导到金属产品外壳或材料表面上,从而能提高发热电子组件的寿命和节能效果。在导热垫片的工作下,温度和压力之间是相互制约的,随着温度的升高,在产品工作在段时间后,垫片材料发生变软和释放内应力现象,粘接强度也会下降很多。


导热垫片特性:  

导热垫片包含一定导热传导特性和柔韧性能,主要应用于元器件间的缝隙和产品散热器表面这间热量的释放。因其具有良好的弹性,可用于填充不规则的元器件表面,充分填充发热器件与散热片之间的细小间隙,使热量有效的传到至散热元件,同时还起到绝缘、减震和密封防水等作用,从而提高器件的运行效率和使用工作寿命。因材料具有双面自粘性,所以不需点背胶而影响导热性能。导热垫应用领域很多,如移动电子产品、大功率交换设备、高速运行存储设备、汽车电子控制模块等。


Electrolube易力高导热垫片优势:  

Electrolube含硅导热垫系列产品可提供导热系数1.0~6.5W/m.K的含硅元数导热垫,可在低压力下应用且自带双面粘性,方便组装, 具有良好的绝缘性能和耐高低温性能,同时满足UL-94V0 的阻燃要求。

应用于如下领域:

A. 冷却器件底盘或框架部件中间

B. 汽车引擎控制模块单元

C. 大功率转换设备

D. 高速存储模块

E. 记忆存储产品

F. LCD背光产品


Electrolube无硅导热垫片系列产品主要特点是无硅氧烷,不会产生硅氧烷气体,硅氧烷气体会使电路出现短路等问题, 造成电子产品的不良;无硅油等污染物质流出,低分子量硅油的释放会产生的绝缘副作用,造成电子产品的断路。因此无硅导热垫特别适合电子产品高可靠性和耐侯性要求的应用。

相比于含硅导热垫,无硅导热垫的导热系数要低点点,但ectrolube易力高的无硅导热垫系列产品导热系数任然可达到 3.0W/m.Ko以上。

无硅导热垫产品可在低压力下应用,并自带双面粘性,方便装配,具有良好的绝缘性能和耐高低温性能,同时符合 UL-94 V0的阻燃要求,可应用于如下领域:

(1) 移动电子设备部件

(2) 微处理器及芯片之间

(3) 汽车引擎控制模块单元

(4) 笔记本电脑模块

 介绍图  

成都山键是成都艾之尚科技有限公司分公司,公司位于成都市郫都区。专业代商英国易力高全系列产品线,西部地区一级代理商。欢迎交流。  

我们主要生产和销售的产品包括:三防漆、灌封树脂、导热产品、清洗剂和润滑剂。  


联系人:胡先生,18602878964   网址: www.threekeys.cn